M384 ynfraread termyske imaging module
Termyske imaging module is basearre op keramyske ferpakking uncooled vanadium okside ynfraread detector te ûntwikkeljen in hege prestaasjes ynfraread termyske imaging produkten, de produkten oannimme parallelle digitale útfier ynterface, ynterface is ryk, adaptive tagong in ferskaat oan yntelliginte ferwurkjen platfoarm, mei hege prestaasjes en lege macht konsumpsje, lyts folume, maklik oan 'e skaaimerken fan' e ûntwikkeling yntegraasje, kin foldwaan oan de tapassing fan ferskate soarten ynfraread mjitten temperatuer fan sekundêre ûntwikkeling fraach.
Op it stuit is de macht yndustry de meast brûkte yndustry fan sivile ynfraread termyske imaging apparatuer.As de meast effisjinte en folwoeksen net-kontakt detection middels, ynfraread termyske imager kin gâns ferbetterje de fuortgong fan it krijen fan temperatuer of fysike kwantiteit, en fierder ferbetterjen fan de operaasje betrouberens fan macht oanbod apparatuer.Ynfraread thermyske imaging-apparatuer spilet in heul wichtige rol by it ferkennen fan it proses fan yntelliginsje en superautomatisearring yn 'e enerzjysektor.
In protte ynspeksjemetoaden fan oerflakdefekten fan auto-ûnderdielen binne net-destruktive testmetoade foar coatinggemikaliën.Dêrom moatte de coated gemikaliën nei ynspeksje fuortsmiten wurde.Dêrom, út it perspektyf fan 'e ferbettering fan' e wurkomjouwing en de sûnens fan 'e operators, is it ferplicht net-destruktive testmetoaden te brûken sûnder gemikaliën.
It folgjende is in koarte yntroduksje fan guon gemyske frije net-destruktive testmetoaden.Dizze metoaden binne om ljocht, waarmte, ultrasone, wervelstroom, aktuele en oare eksterne opwekking op it ynspeksjeobjekt oan te passen om de temperatuer fan it objekt te feroarjen, en infraread thermyske imager te brûken om net-destruktive ynspeksje út te fieren op 'e ynterne defekten, barsten, ynterne peeling fan it foarwerp, likegoed as welding, bonding, mozaïek gebreken, tichtens inhomogeneity en coating film dikte.
Ynfraread termyske imager net-destruktive testtechnology hat de foardielen fan fluch, net-destruktyf, net-kontakt, real-time, grut gebiet, deteksje en fisualisaasje op ôfstân.It is maklik foar praktiken om de gebrûksmetoade fluch te behearskjen.It is in protte brûkt yn meganyske fabrikaazje, metallurgy, loftfeart, medyske, petrochemyske, elektryske krêft en oare fjilden.Mei de ûntwikkeling fan komputertechnology is it yntelliginte tafersjoch- en deteksjesysteem fan ynfraread thermyske imager kombineare mei komputer in needsaaklik konvinsjoneel deteksjesysteem wurden op hieltyd mear fjilden.
Net-destruktive testen is in tapast technologysk ûnderwerp basearre op moderne wittenskip en technology.It is basearre op it útgongspunt om de fysike skaaimerken en struktuer fan it te testen objekt net te ferneatigjen.It brûkt fysike metoaden om te detektearjen oft d'r diskontinuïteiten (defekten) binne yn it ynterieur of oerflak fan it objekt, om te beoardieljen oft it te testen objekt kwalifisearre is, en evaluearje dan de praktykberens.Op it stuit is infraread termyske imager basearre op net-kontakt, fluch, en kin de temperatuer mjitte fan bewegende doelen en mikrodoelen.It kin it oerflaktemperatuerfjild fan objekten direkt werjaan mei hege temperatuerresolúsje (oant 0,01 ℃).It kin gebrûk meitsje fan in ferskaat oan werjefte metoaden, gegevens opslach en kompjûter yntelliginte ferwurking.It wurdt benammen brûkt yn loftfeart, metallurgy, masines, petrogemyske, masines, arsjitektuer, natuerlike boskbeskerming en oare fjilden Domein.
Produkt parameters
| Type | M384 |
| Resolúsje | 384×288 |
| Pixel romte | 17 μm |
|
| 93.0°×69.6°/4mm |
|
|
|
|
| 55,7 ° × 41,6 ° / 6,8 mm |
| FOV / Focal lingte |
|
|
| 28,4°x21,4°/13mm |
* Parallele ynterface yn 25Hz útfiermodus;
| FPS | 25Hz | |
| NETD | ≤[e-post beskerme]#1.0 | |
| Wurktemperatuer | -15℃～+60℃ | |
| DC | 3.8V-5.5V DC | |
| Krêft | <300mW* | |
| Gewicht | <30g (13mm lens) | |
| Ofmjittings (mm) | 26 * 26 * 26.4 (13mm lens) | |
| Data ynterface | parallel / USB | |
| Control ynterface | SPI/I2C/USB | |
| Image yntinsivearring | Multi-gear detailferbettering | |
| Ofbylding kalibraasje | De shutter korreksje | |
| Palet | Wite gloed / swart hot / meardere pseudo-kleur platen | |
| Mjitberik | -20 ℃ ~ + 120 ℃ (oanpast oant 550 ℃) | |
| Krektens | ±3℃ of ±3% | |
| Temperatuerkorreksje | Hânlieding / Automatysk | |
| Utfier fan temperatuerstatistiken | Real-time parallelle útfier | |
| Temperatuer mjitting statistiken | Stypje maksimale / minimale statistiken, temperatueranalyse | |
brûkersynterface beskriuwing
Figure 1 brûkersynterface
It produkt oannimt 0.3Pitch 33Pin FPC-ferbining (X03A10H33G), en de ynfierspanning is: 3.8-5.5VDC, ûnderspanningsbeskerming wurdt net stipe.
Foarm 1 ynterface pin fan termyske imager
| Pinkoade | namme | type | foltaazje | Spesifikaasje | |
| 1,2 | VCC | Krêft | -- | Streamtafier | |
| 3,4,12 | GND | Krêft | -- | 地 | |
| 5 | USB_DM | I/O | -- | USB 2.0 | DM |
| 6 | USB_DP | I/O | -- | DP | |
| 7 | USBEN* | I | -- | USB ynskeakele | |
| 8 | SPI_SCK | I |
Standert: 1.8V LVCMOS;(as nedich 3.3V LVCOMS-útfier, nim dan kontakt mei ús op) |
SPI | SCK |
| 9 | SPI_SDO | O | SDO | ||
| 10 | SPI_SDI | I | SDI | ||
| 11 | SPI_SS | I | SS | ||
| 13 | DV_CLK | O |
VIDEOl | CLK | |
| 14 | DV_VS | O | VS | ||
| 15 | DV_HS | O | HS | ||
| 16 | DV_D0 | O | DATA0 | ||
| 17 | DV_D1 | O | DATA1 | ||
| 18 | DV_D2 | O | DATA2 | ||
| 19 | DV_D3 | O | DATA3 | ||
| 20 | DV_D4 | O | DATA4 | ||
| 21 | DV_D5 | O | DATA5 | ||
| 22 | DV_D6 | O | DATA6 | ||
| 23 | DV_D7 | O | DATA7 | ||
| 24 | DV_D8 | O | DATA8 | ||
| 25 | DV_D9 | O | DATA9 | ||
| 26 | DV_D10 | O | DATA10 | ||
| 27 | DV_D11 | O | DATA11 | ||
| 28 | DV_D12 | O | DATA12 | ||
| 29 | DV_D13 | O | DATA13 | ||
| 30 | DV_D14 | O | DATA14 | ||
| 31 | DV_D15 | O | DATA15 | ||
| 32 | I2C_SCL | I | SCL | ||
| 33 | I2C_SDA | I/O | SDA | ||
kommunikaasje nimt UVC-kommunikaasjeprotokol oan, ôfbyldingsformaat is YUV422, as jo USB-kommunikaasjeûntwikkelingskit nedich binne, nim dan kontakt mei ús op;
yn PCB design suggerearre parallel digitale video sinjaal 50 Ω impedance control.
Form 2 Elektryske spesifikaasje
Format VIN =4V, TA = 25°C
| Parameter | Identifisearje | Test betingst | MIN TYP MAX | Ienheid |
| Input voltage berik | VIN | -- | 3,8 4 5,5 | V |
| Kapasiteit | ILOAD | USBEN=GND | 75 300 | mA |
| USBEN=HIGH | 110 340 | mA | ||
| USB ynskeakele kontrôle | USBEN-LOW | -- | 0.4 | V |
| USBEN- HIGN | -- | 1.4 5.5V | V |
Form 3 Absolute Maksimum wurdearring
| Parameter | Berik |
| VIN to GND | -0.3V oant +6V |
| DP, DM nei GND | -0.3V oant +6V |
| USBEN to GND | -0.3V oant 10V |
| SPI to GND | -0,3V oant +3,3V |
| VIDEO nei GND | -0,3V oant +3,3V |
| I2C to GND | -0,3V oant +3,3V |
| Storage temperatuer | -55 °C oant +120 °C |
| Operating temperatuer | -40 °C oant +85 °C |
Opmerking: Rangen neamd dy't foldogge oan absolute maksimale beoardielingen kinne permaninte skea oan it produkt feroarsaakje. Dit is gewoan in stressbeoardieling; Betsjut net dat de funksjonele wurking fan it produkt ûnder dizze of oare betingsten heger is dan dy beskreaun yn 'e operaasjes seksje fan dizze spesifikaasje.Langere operaasjes dy't de maksimale arbeidsbetingsten oertreffe kinne de betrouberens fan it produkt beynfloedzje.
Digitale ynterface útfier folchoarder diagram (T5)
Ofbylding: 8bit Parallelôfbylding
M384
M640
M384
M640
Ofbylding: 16bit Parallelôfbylding en temperatuergegevens
M384
M640
Oandacht
(1) It is oan te rieden om te brûken Clock rising edge sampling foar gegevens;
(2) Field syngronisaasje en line syngronisaasje binne beide tige effektyf;
(3) De ôfbylding gegevens opmaak is YUV422, de gegevens lege bit is Y, en de hege bit is U / V;
(4) De temperatuer gegevens ienheid is (Kelvin (K) *10), en de werklike temperatuer wurdt lêzen wearde /10-273.15 (℃).
Foarsichtigens
Om jo en oaren te beskermjen tsjin blessueres of om jo apparaat te beskermjen tsjin skea, lês asjebleaft alle folgjende ynformaasje foardat jo jo apparaat brûke.
1. Sjoch net direkt nei de hege-yntinsiteit strieling boarnen lykas de sinne foar de beweging komponinten;
2. Net oanreitsje of brûke oare objekten te botsing mei de detector finster;
3. Net oanreitsje de apparatuer en kabels mei wiete hannen;
4. Net bûge of beskeadigje de ferbining kabels;
5. Skrobje jo apparatuer net mei diluenten;
6. Net unplug of plug oare kabels sûnder loskeppele de macht oanbod;
7. Net ferbine de taheakke kabel ferkeard om foar te kommen skealik de apparatuer;
8. Soarch omtinken om statyske elektrisiteit te foarkommen;
9. Graach net disassemble de apparatuer.As d'r wat is, nim dan kontakt op mei ús bedriuw foar profesjonele ûnderhâld.
picture view
Meganyske ynterface diminsje tekening
